温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,常用封装有TCXO7050,TCXO5032,TCXO3225,TCXO2520,TCXO2016.
几年前高精度、低功耗和小型化,仍然是温补晶振的研究课题,在小型化与片式化方面,面临不少困难,其中主要的有两点:一是小型化会使石英晶体振子的频率可变幅度变小,温度补偿更加困难.二是片式封装后在其接作业中,由于焊接温度远高于温补晶振的最大允许温度,会使晶体振子的频率发生变化,若不采限局部散热降温措施,难以将温补晶振的频率变化量控制在±0.5×10-6以下.但是,随着设备和技术的创新,温补晶振的技术水平的提高并没进入到极限,现在我们可以看到TCXO2016封装的,那个其实已经非常厉害了.
温补晶振TCXO虽然技术很成熟,但是核心技术还掌握在日系爱普生epson,KDS,NDK和台系的手里,对于我们国内企业还正在起步阶段,希望在不久的将来国产温补TXCO能攻破技术壁垒,看到更多国产品牌的身影.